陈晓丹，博士，1986年11月生，2004年考入清华大学精密仪器与测控技术专业，2008年至2015年在香港科技大学机械与航空航天系硕博连读，从事微电子散热方向研究。2015年7月获博士学位。2015年8月至2021年1月在华为技术有限公司2012实验室和华为海思封装技术部门工作，负责大功率芯片热设计、封装设计，负责开发了多款自研的测试芯片，用于公司多款芯片产品的封装结构、工艺、材料开发与导入验证。2021年2月至2023年2月在深圳大学半导体制造研究院担任副研究员，负责芯片设计与热仿真方向的研究工作，并指导该方向研究生的课题研究。

2023年3月至今，就职于电子与通信工程学院集成电路技术专业，担任讲师职位。2023年12月参加深圳技能大赛南山区集成电路工程技术技能竞赛获一等奖，授予深圳市南山区技术能手。