2020年9月10日，我国第36个教师节，这天，“初芯计划”芯片全流程设计课在我校电信学院开讲。课程首日，粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台（简称“粤港澳大湾区IC Platform”）销售与市场负责人周岩携课程骨干研发人员来到现场，与电信学院余菲副教授一道向同学们详细介绍关于此门课的相关情况。

粤港澳大湾区IC Platform作为深圳南山区政府重点打造的全国首个集成电路设计创新公共平台，秉承“赋能天下用芯者，皆有自主芯”的愿景，致力于赋能AIoT应用芯片差异化、加速产业端到端落地。历经半年筹备，粤港澳大湾区IC Platform强势推出了旨在搭建从规格定义到流片的芯片全流程设计实战平台的“初芯计划”。该计划通过在课程师资、授课形式和课程内容等方面的突破创新，让学生快速掌握商业化芯片全流程设计技能，提升岗位适配度，切实满足产业链用芯企业对实用型、复合型设计人才的需求。

我校是最早开设集成电路设计课程的院校之一，一贯注重对学生技术实践能力的培养，这也为“初芯计划”在我校的落地生根提供了土壤。芯片全流程设计课程由我校电信学院老师与粤港澳大湾区IC Platform资深芯片设计专家联合打造，是双方“初芯计划”校企合作项目重要组成部分。课程突破了传统课件讲解的传授模式，结合我校授课计划、培养方向规划、配套实践环境等制定个性化落地方案。

● 授课人员方面：粤港澳大湾区IC Platform专家级讲师亲授课程的课时比例达九成以上，讲师平均芯片设计行业从业经验12年以上，都具备丰富的商业化芯片设计项目经验和研修培训讲解经历。

● 课程内容方面：不再拘泥于从基础定义开始展开课程，而是以粤港澳大湾区IC Platform打造的青云系列芯片设计原型平台之嵌入式验证平台为设计开发蓝本，将各知识点融汇到一个个真实开发案例中，让学生提前感知商业化芯片设计及应用环境。

● 授课形式方面：相比传统授课方式，芯片全流程设计课程的现场互动和上机实践环节占比大大提高，整个课程规划的64课时中，上机实践课时占到50%。

初芯计划最大亮点，当属每位学生都可将亲自设计的芯片流片并得到芯片实物。这在以前无法想象，而初芯计划基于青云系列芯片设计原型平台之嵌入式验证原型平台让梦想成为现实，学生们可基于此平台实现从前端到后端各个环节的设计，亲手打造自己人生中的第一枚芯片，其意义不言而喻。

除芯片全流程设计课程合作外，我校与粤港澳大湾区IC Platform还将基于初芯计划项目，以深职院首款CPU处理器“丽湖一号”芯片为教学载体，开展多维度合作。双方力争通过创新校企合作模式，落实产教融合项目，推动中国集成电路人才培养模式创新，助力中国集成电路产业腾飞。